SGM61184 产品实拍图片
SGM61184 芯片顶部
TQFN-3.5×3.5-18AL封装
PCB组装应用
典型应用电路板
卷带包装
5000颗/卷 TR包装
核心技术参数
产品概述
SGM61184是圣邦微电子推出的高效18V、8A同步Buck DC/DC转换器，集成功率MOSFET，支持4.5V至18V宽压输入。通过峰值电流模式控制实现快速瞬态响应，配合简洁的补偿网络设计，大幅简化高密度应用的设计复杂度。
开关频率最高可达1.6MHz，用户可根据效率与尺寸需求灵活选择。集成高侧/低侧MOSFET导通电阻分别仅为8.6mΩ和4.5mΩ，有效降低导通损耗，提升系统整体效率。
封装与订购信息
- 封装: TQFN-3.5×3.5-18AL (底部裸露焊盘散热)
- 订货号: SGM61184TTSU18G/TR
- 包装: 编带卷装, 5000颗/卷
- 工作温度: -40°C 至 +150°C
典型应用领域
关键特性
| 特性 | 规格 | 优势 |
|---|---|---|
| 集成MOSFET | HS: 8.6mΩ / LS: 4.5mΩ | 降低BOM成本，简化布局 |
| 电流限制 | 峰值14.5A，打嗝模式 | 逐周期保护，短路安全 |
| 软启动 | 可调，4.7μA充电电流 | 防止涌入电流冲击 |
| 使能/UVLO | 外部可调欠压锁定 | 灵活的系统电源管理 |
| 功率良好指示 | PG开漏输出 | 输出电压状态监测 |
| 热保护 | 175°C关断，15°C迟滞 | 高温环境可靠运行 |
典型应用电路设计
SGM61184采用峰值电流模式控制的同步降压架构，外围电路简洁高效。以下为完整的应用电路设计指南，包含原理图解读、PCB布局要点以及关键器件选型建议。
PCB应用实例
关键器件选型
作用: 滤除输入电压纹波，提供瞬态电流
布局: 尽可能靠近VIN引脚和GND引脚，使用短而宽的走线
注意: 选择低ESR的MLCC电容，耐压≥25V
作用: 稳定输出电压，减小纹波，吸收电感纹波电流
布局: 靠近VOUT和GND引脚，参考地平面完整
备选: 可并联多个22μF+47μF组合使用
饱和电流: ≥12A（建议留30%余量）
温升电流: ≥10A连续工作
DCR: 尽可能低（建议<5mΩ）
类型: 屏蔽式功率电感，尺寸建议3216或4220
位置: 焊接在BOOT引脚与SW引脚之间
作用: 为高侧MOSFET栅极驱动器提供偏置电压
注意: 必须使用陶瓷电容，不要用电解电容
R1计算: R1 = R2 × (VOUT/0.6V - 1)
精度: 建议使用1%精度电阻
布局: FB引脚走线应远离SW节点，单独铺铜
REN2: 连接EN引脚到GND
建议: 使能阈值4.2V，关断阈值3.8V（迟滞400mV）
计算: REN1 = (VON - 1.2V) × REN2 / 1.2V
PCB布局设计要点
功率回路最小化
输入电容-芯片VIN-芯片SW-电感-输出电容形成的功率回路面积应尽可能小，降低电磁辐射
铺铜与过孔
芯片底部裸露焊盘(EP)必须良好接地，过孔阵列直径≥0.3mm，间距0.5~0.8mm，充分导热
高电流走线
VOUT、VIN、SW节点走线宽度≥2mm（根据电流密度计算），使用焊锡或加厚铜皮(2oz)
信号接地分离
模拟地(FB分压电阻地)与功率地分开走线，在芯片下方单点连接，避免开关噪声耦合
电感布置
电感与芯片距离≥3mm，避免磁场耦合；电感下方禁止走敏感信号线；保持SW节点紧凑
热管理
芯片上部可增加散热铜皮；周围元件避免遮挡散热通道；评估热阻确保结温<125°C
设计注意事项
- 输入电容位置: 必须最靠近芯片VIN引脚，总输入电容中靠近芯片的那个电容最为关键
- SW节点: 此节点电压在0V到VIN之间跳变，面积过大会产生严重EMI，应保持紧凑
- FB走线: 反馈分压点应连接在输出电容两端，而非电感前端，确保远端负载也能获得准确电压
- 热测试: 满载工作后必须测试芯片外壳温度，确保在热限制范围内
典型应用推荐配置
| 输出电压 | 输入电压 | 开关频率 | 电感值 | 输出电容 |
|---|---|---|---|---|
| 5V | 12V | 500kHz | 1.5μH | 150μF |
| 3.3V | 12V | 500kHz | 1.5μH | 150μF |
| 1.8V | 5V | 600kHz | 1.0μH | 100μF |
| 1.2V | 5V | 800kHz | 0.68μH | 100μF |
| 0.9V | 3.3V | 1.0MHz | 0.47μH | 80μF |
典型原理图
以下为SGM61184的典型应用原理图，展示了12V输入、5V/8A输出的完整设计方案。该设计采用500kHz开关频率，可在效率与EMI之间取得良好平衡。
设计检查清单
- 确认输入电压范围: 4.5V ≤ VIN ≤ 18V
- 验证输出电压设定: VOUT = 0.6V × (1 + R1/R2) ≤ 12V
- 检查电感饱和电流 > 峰值电流限制(14.5A)
- 确认陶瓷电容电压降额: 实际电压 ≤ 80%额定电压
- 验证PCB铜厚与走线宽度满足8A电流需求
- 检查EN引脚分压电阻设置合理的开启/关断阈值
- 确认散热焊盘过孔充分接地导热
- 进行热测试: 满载连续工作4小时，检查结温
关于SGM61184
SGM61184是圣邦微电子(SGMICRO)一款高性能同步降压DC/DC转换器芯片。该器件采用先进的峰值电流模式控制架构，内置高效率上下桥臂MOSFET，非常适合需要高功率密度和快速瞬态响应的电源设计应用。
作为国产替代方案，SGM61184在8A输出等级展现出与国际一线品牌(如TI、MPS)相当的性能参数，同时具备更具竞争力的价格和快速响应的本地技术支持。该芯片已通过JEDEC标准认证，ESD防护达到±2kV(HBM)，可直接用于工业级产品设计。
深圳市霏帆科技有限公司是圣邦微授权代理商，提供SGM61184免费样品、原厂技术支持、参考设计及批量订货服务。如需获取完整数据手册、应用笔记或PCB设计源文件，请联系我们。
